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MSPM0L1304TRHBR 具有 16KB 閃存、2KB SRAM、12 位 ADC、比較器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
 
 
產(chǎn)品型號:MSPM0L1304TRHBR
 
產(chǎn)品品牌:TI/德州儀器
 
產(chǎn)品封裝:VQFN32
 
產(chǎn)品功能:具有 16KB 閃存、2KB SRAM、12 位 ADC、比較器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
 
MSPM0L1304TRHBR  特性
●內(nèi)核:Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU,頻率高達 32MHz
●工作特性
- 工作溫度范圍:–40°C 至 125°C
- 寬電源電壓范圍:1.62V 至 3.6V
●存儲器
- 高達 64KB 的閃存
- 高達 4KB 的 SRAM
●高性能模擬外設
- 一個具有總計多達 10 個外部通道的 12 位 1.68Msps 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)
- 可配置的 1.4V 或 2.5V 內(nèi)部 ADC 電壓基準 (VREF)
- 兩個零漂移、零交叉斬波運算放大器 (OPA)
 · 0.5µV/°C 漂移,具有斬波
 · 6pA 輸入偏置電流 (1)
 · 集成可編程增益級 (1-32x)
- 一個通用放大器 (GPAMP)
- 一個具有 8 位基準 DAC 的高速比較器 (COMP)
 · 32ns 傳播延遲
 · 低功耗模式,低至 <1µA
- ADC、OPA、COMP 和 DAC 之間的可編程模擬連接
- 集成溫度傳感器
●經(jīng)優(yōu)化的低功耗模式
- 運行:71µA/MHz (CoreMark)
- 停止:4MHz 時為 151µA,32kHz 時為 44µA
- 待機:32kHz 16 位計時器運行時為 1.0µA,SRAM/寄存器完全保留,32MHz 時鐘喚醒時間為 3.2µs
- 關斷:61nA,具有 IO 喚醒能力
●智能數(shù)字外設
- 3 通道 DMA 控制器
- 3 通道事件結(jié)構(gòu)信號系統(tǒng)
- 四個 16 位通用計時器,每個計時器具有兩個捕捉/比較寄存器,支持待機模式下的低功耗運行,總共支持 8 個 PWM 通道
- 窗口化看門狗計時器
●增強型通信接口
- 兩個 UART 接口;一個支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester,并且都支持待機時的低功耗運行
- 兩個 I 2C 接口;一個支持 FM+ (1 Mbit/s),兩個都支持 SMBus、PMBus 和從停止狀態(tài)喚醒
- 一個 SPI 支持高達 16Mbit/s
●時鐘系統(tǒng)
- 精度為 ±1.2% 的內(nèi)部 4MHz 至 32MHz 振蕩器 (SYSOSC)
- 精度為 ±3% 的內(nèi)部 32kHz 低頻振蕩器 (LFOSC)
●數(shù)據(jù)完整性
- 循環(huán)冗余校驗器(CRC-16 或 CRC-32)
●靈活的 I/O 功能
- 多達 28 個 GPIO
- 兩個具有失效防護保護功能的 5V 容限開漏 IO
●開發(fā)支持
- 2 引腳串行線調(diào)試 (SWD)
●封裝選項
- 32 引腳 VQFN (RHB)
- 28 引腳 VSSOP (DGS)
- 24 引腳 VQFN (RGE)
- 20 引腳 VSSOP (DGS)
- 16 引腳 SOT (DYY) 、WQFN (RTR)(2)
●系列成員 (另請參閱 器件比較)
- MSPM0L13x3:8KB 閃存、2KB RAM
- MSPM0L13x4:16KB 閃存、2KB RAM
- MSPM0L13x5:32KB 閃存、4KB RAM
- MSPM0L13x6:64KB 閃存、4KB RAM
●開發(fā)套件與軟件(另請參閱 工具與軟件)
- LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 開發(fā)套件
- MSP 軟件開發(fā)套件 (SDK)
(1)僅限 MSPM0L134x
(2)16 引腳 WQFN 封裝為產(chǎn)品預發(fā)布狀態(tài)
 
MSPM0L1304TRHBR  說明
MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 屬于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列,該系列基于增強型 Arm Cortex-M0+ 內(nèi)核平臺,工作頻率最高可達 32MHz。這些低成本 MCU 提供高性能模擬外設集成,支持 -40°C 至 125°C 的工作溫度范圍,并在 1.62V 至 3.6V 的電源電壓下運行。
 
MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 器件提供高達 64KB 的嵌入式閃存程序存儲器和高達 4KB 的 SRAM。這些 MCU 包含精度高達 ±1.2% 的高速片上振蕩器,無需外部晶體。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器,以及各種高性能模擬外設,例如一個具有可配置內(nèi)部電壓基準的 12 位 1.68MSPS ADC、一個具有內(nèi)置基準 DAC 的高速比較器、兩個具有可編程增益的零漂移零交叉運算放大器、一個通用放大器和一個片上溫度傳感器。這些器件還提供智能數(shù)字外設,例如四個 16 位通用計時器、一個窗口化看門狗計時器和各種通信外設(包括兩個 UART、一個 SPI 和兩個 I 2C)。這些通信外設為 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供協(xié)議支持。
 
TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模擬和數(shù)字集成度的器件,可讓客戶找到滿足其工程需求的 MCU。此架構(gòu)結(jié)合了多種低功耗模式,并經(jīng)過優(yōu)化,可在便攜式測量應用中延長電池壽命。
 
MSPM0L134x 和 MSPM0L130x MCU 由廣泛的硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)提供支持,隨附參考設計和代碼示例,便于您快速開始設計。開發(fā)套件包括可供購買的 LaunchPad 和適用于目標插座板的設計文件。TI 還提供免費的 MSP 軟件開發(fā)套件 (SDK),該套件在 TI Resource Explorer 中作為 Code Composer Studio™ IDE 桌面版和云版組件提供。MSPM0 MCU 還通過 MSP Academy 提供廣泛的在線配套資料、培訓,并通過 TI E2E™ 支持論壇提供在線支持。
封裝圖
 
公眾號/視頻號
 
 





 
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