●Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU，頻率高達(dá) 32MHz
●工作溫度范圍：–40°C 至 125°C
寬電源電壓范圍：1.62V 至 3.6V
●高達(dá) 64KB 的閃存和 4KB 的 SRAM
●高性能模擬外設(shè)
- 一個(gè)具有總計(jì)多達(dá) 10 個(gè)外部通道的 12 位 1.68Msps 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)
- 可配置的 1.4V 或 2.5V 內(nèi)部 ADC 電壓基準(zhǔn) (VREF)
- 兩個(gè)零漂移、零交叉斬波運(yùn)算放大器 (OPA)
· 0.5µV/°C 漂移，具有斬波
· 6pA 輸入偏置電流 (1)
· 集成可編程增益級(jí) (1-32x)
- 一個(gè)通用放大器 (GPAMP)
- 一個(gè)具有 8 位基準(zhǔn) DAC 的高速比較器 (COMP)
· 32ns 傳播延遲
· 低功耗模式，低至 <1µA
- ADC、OPA、COMP 和 DAC 之間的可編程模擬連接
- 集成溫度傳感器
●經(jīng)優(yōu)化的低功耗模式
- 運(yùn)行：71µA/MHz (CoreMark)
- 停止：4MHz 時(shí)為 151µA，32kHz 時(shí)為 44µA
- 待機(jī)：32kHz 16 位計(jì)時(shí)器運(yùn)行時(shí)為 1.0µA，SRAM/寄存器完全保留，32MHz 時(shí)鐘喚醒時(shí)間為 3.2µs
- 關(guān)斷：61nA，具有 IO 喚醒能力
●智能數(shù)字外設(shè)
- 3 通道 DMA 控制器
- 3 通道事件結(jié)構(gòu)信號(hào)系統(tǒng)
- 四個(gè) 16 位通用計(jì)時(shí)器，每個(gè)計(jì)時(shí)器具有兩個(gè)捕捉/比較寄存器，支持待機(jī)模式下的低功耗運(yùn)行，總共支持 8 個(gè) PWM 通道
- 窗口化看門狗計(jì)時(shí)器
●增強(qiáng)型通信接口
- 兩個(gè) UART 接口；一個(gè)支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester，并且都支持待機(jī)時(shí)的低功耗運(yùn)行
- 兩個(gè) I 2C 接口；一個(gè)支持 FM+ (1 Mbit/s)，兩個(gè)都支持 SMBus、PMBus 和從停止?fàn)顟B(tài)喚醒
- 一個(gè) SPI 支持高達(dá) 16Mbit/s
●時(shí)鐘系統(tǒng)
- 精度為 ±1.2% 的內(nèi)部 4MHz 至 32MHz 振蕩器 (SYSOSC)
- 精度為 ±3% 的內(nèi)部 32kHz 低頻振蕩器 (LFOSC)
●數(shù)據(jù)完整性
- 循環(huán)冗余校驗(yàn)器（CRC-16 或 CRC-32）
●靈活的 I/O 功能
- 多達(dá) 28 個(gè) GPIO
- 兩個(gè)具有失效防護(hù)保護(hù)功能的 5V 容限開漏 IO
●開發(fā)支持
- 2 引腳串行線調(diào)試 (SWD)
●封裝選項(xiàng)
- 32 引腳 VQFN (RHB)
- 28 引腳 VSSOP (DGS)
- 24 引腳 VQFN (RGE)
- 20 引腳 VSSOP (DGS)
- 16 引腳 SOT (DYY) 、WQFN (RTR)(2)
●系列成員 （另請(qǐng)參閱 器件比較）
- MSPM0L13x3：8KB 閃存、2KB RAM
- MSPM0L13x4：16KB 閃存、2KB RAM
- MSPM0L13x5：32KB 閃存、4KB RAM
- MSPM0L13x6：64KB 閃存、4KB RAM
●開發(fā)套件與軟件（另請(qǐng)參閱 工具與軟件）
- LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 開發(fā)套件
- MSP 軟件開發(fā)套件 (SDK)
(1)僅限 MSPM0L134x
(2)16 引腳 WQFN 封裝為產(chǎn)品預(yù)發(fā)布狀態(tài)
