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  • 產(chǎn)品名稱：
    TMS320F28377SPTPQ
  • 概要：

    ■產(chǎn)品名稱:TMS320F28377SPTPQ
     
    ■功能名稱：具有 400MIPS、1xCPU、1xCLA、FPU、TMU、1024KB 閃存、EMIF、16 位 ADC 的汽車類 C2000™ 32 位 MCU
     
    ■產(chǎn)品說明：
    C2000™ 32 位微控制器針對(duì)處理、感應(yīng)和驅(qū)動(dòng)進(jìn)行了優(yōu)化，以提高實(shí)時(shí)控制應(yīng)用（如工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、光伏逆變器和數(shù)字電源、電動(dòng)汽車和運(yùn)輸、電機(jī)控制以及感應(yīng)和信號(hào)處理）的閉環(huán)性能。C2000 系列包含高級(jí)性能 MCU 和入門級(jí)性能 MCU。
     
    TMS320F2837xS 是一款功能強(qiáng)大的 32 位浮點(diǎn)微控制器單元 (MCU)，專為工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、光伏逆變器和數(shù)字電源、電動(dòng)汽車和運(yùn)輸以及感應(yīng)和信號(hào)處理等高級(jí)閉環(huán)控制應(yīng)用而設(shè)計(jì)。為了加速應(yīng)用開發(fā)，提供了適用于 C2000 MCU 的 DigitalPower 軟件開發(fā)套件 (SDK) 和適用于 C2000™ MCU 的 MotorControl 軟件開發(fā)套件 (SDK)。
     
    實(shí)時(shí)控制子系統(tǒng)基于 TI 的 32 位 C28x 浮點(diǎn) CPU，提供 200MHz 的信號(hào)處理性能。C28x CPU 的性能通過新型 TMU 加速器和 VCU 加速器得到了進(jìn)一步提升，TMU 加速器能夠快速執(zhí)行變換和轉(zhuǎn)矩環(huán)路計(jì)算中常見的三角運(yùn)算的算法；VCU 加速器能夠縮短編碼應(yīng)用中常見的復(fù)雜數(shù)學(xué)運(yùn)算的時(shí)間。
     
    F2837xS 微控制器產(chǎn)品系列具有 CLA 實(shí)時(shí)控制協(xié)處理器。CLA 是一款獨(dú)立的 32 位浮點(diǎn)處理器，運(yùn)行速度與主 CPU 相同。該 CLA 對(duì)外設(shè)觸發(fā)器作出響應(yīng)，并與主 C28x CPU 同時(shí)執(zhí)行代碼。這種并行處理功能可以有效地將實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)的計(jì)算性能提高一倍。通過利用 CLA 為時(shí)間關(guān)鍵型功能提供服務(wù)，主 C28x CPU 可以自由地執(zhí)行其他任務(wù)，如通信和診斷。
     
    TMS320F2837xS 支持高達(dá) 1MB (512KW) 且具有誤差校正代碼（ECC）的板載閃存以及高達(dá) 164KB (82KW) 的 SRAM。CPU 上還有兩個(gè) 128 位安全區(qū)用于代碼保護(hù)。
     
    F2837xS MCU 上還集成了高性能模擬和控制外設(shè)，以進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)整合。四個(gè)獨(dú)立的 16 位 ADC 可準(zhǔn)確、高效地管理多個(gè)模擬信號(hào)，從而最終提高系統(tǒng)吞吐量。新型 Σ-Δ 濾波器模塊 (SDFM) 與 Σ-Δ 調(diào)制器配合使用可實(shí)現(xiàn)隔離式電流并聯(lián)測量。帶有窗口比較器的比較器子系統(tǒng) (CMPSS) 允許在超過或未滿足電流限制條件的情況下對(duì)功率級(jí)進(jìn)行保護(hù)。其他模擬和控制外設(shè)包含 DAC、PWM、eCAP、eQEP 以及其他外設(shè)。
     
    EMIF、CAN 模塊（符合 ISO 11898-1/CAN 2.0B 標(biāo)準(zhǔn)）等外設(shè)以及新型 uPP 接口擴(kuò)展了 F2837xS 的連接性。uPP 接口是 C2000™ MCU 的新功能，支持利用相似的 uPP 接口與 FPGA 或其他處理器實(shí)現(xiàn)高速并行連接。最后，具有 MAC 和 PHY 的 USB 2.0 端口使用戶能夠輕松地將通用串行總線 (USB) 連接功能添加到其應(yīng)用中。
     
    ■產(chǎn)品特性：
    TMS320C28x 32 位 CPU
    200MHz
    IEEE 754 單精度浮點(diǎn)單元 (FPU)
    ●三角函數(shù)加速器 (TMU)
    Viterbi/復(fù)雜數(shù)學(xué)單元 (VCU-II)
    ●可編程控制律加速器 (CLA)
    200MHz
    IEEE 754 單精度浮點(diǎn)指令
    獨(dú)立于主 CPU 執(zhí)行代碼
    ●片上存儲(chǔ)器
    512KB (256KW) 或 1MB (512KW) 閃存（ECC 保護(hù)）
    132KB (66KW) 或 164KB (82KW) RAM （ECC 保護(hù)或奇偶校驗(yàn)保護(hù)）
    支持第三方開發(fā)的雙區(qū)安全
    ●唯一識(shí)別號(hào)
    ●時(shí)鐘和系統(tǒng)控制
    兩個(gè)內(nèi)部零引腳 10MHz 振蕩器
    ●片上晶體振蕩器
    ●窗口看門狗計(jì)時(shí)器模塊
    ●丟失時(shí)鐘檢測電路
    1.2V 內(nèi)核、3.3V I/O 設(shè)計(jì)
    ●系統(tǒng)外設(shè)
    兩個(gè)支持 ASRAM 和 SDRAM 的外部存儲(chǔ)器接口 (EMIF)
    6 通道直接存儲(chǔ)器存取 (DMA) 控制器
    多達(dá) 169 個(gè)具有輸入濾波功能的獨(dú)立可編程、多路復(fù)用通用輸入/輸出 (GPIO) 引腳
    擴(kuò)展外設(shè)中斷控制器 (ePIE)
    支持多個(gè)具有外部喚醒功能的低功耗模式 (LPM)
    ●通信外設(shè)
    USB 2.0 (MAC + PHY)
    支持 12 引腳 3.3V 兼容通用并行端口 (uPP) 接口
    兩個(gè)控制器局域網(wǎng) (CAN) 模塊（引腳可引導(dǎo)）
    三個(gè)高速（高達(dá) 50MHz）SPI 端口（引腳可引導(dǎo)）
    兩個(gè)多通道緩沖串行端口 (McBSP)
    四個(gè)串行通信接口 (SCI/UART)（引腳可引導(dǎo)）
    兩個(gè) I2C 接口（引腳可引導(dǎo)）
    ●模擬子系統(tǒng)
    多達(dá)四個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)
    16 位模式
    ●每個(gè)為 1.1MSPS（系統(tǒng)吞吐量高達(dá) 4.4MSPS）
    ●差分輸入
    多達(dá) 12 個(gè)外部通道
    12 位模式
    每個(gè)為 3.5MSPS（系統(tǒng)吞吐量高達(dá) 14MSPS）
    ●單端輸入
    多達(dá) 24 個(gè)外部通道
    每個(gè) ADC 上有一個(gè)采樣保持 (S/H) 電路
    ADC 轉(zhuǎn)換的硬件集成后處理
    飽和失調(diào)電壓校準(zhǔn)
    設(shè)定點(diǎn)計(jì)算的誤差
    具有中斷功能的高電平、低電平和過零比較
    觸發(fā)至采樣延遲采集
    八個(gè)具有 12 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 參考的窗口比較器
    三個(gè) 12 位緩沖 DAC 輸出
    ●增強(qiáng)型控制外設(shè)
    ●具有增強(qiáng)特性的 24 個(gè) PWM 通道
    16 個(gè)高分辨率脈寬調(diào)制器 (HRPWM) 通道
    8 個(gè) PWM 模塊的 A、B 通道均具有高分辨率
    ●死區(qū)支持（在標(biāo)準(zhǔn)分辨率和高分辨率上）
    6 個(gè)增強(qiáng)型采集 (eCAP) 模塊
    3 個(gè)增強(qiáng)型正交編碼器脈沖 (eQEP) 模塊
    8 個(gè) Δ-Σ 濾波器模塊 (SDFM) 輸入通道，每通道有 2 個(gè)并聯(lián)濾波器
    ●標(biāo)準(zhǔn) SDFM 數(shù)據(jù)濾波
    ●比較器濾波器，用于在超出范圍情況下進(jìn)行快速響應(yīng)
    ●可配置邏輯塊 (CLB)
    ●增強(qiáng)現(xiàn)有外設(shè)功能
    ●支持 Position Manager （位置管理器）解決方案
    ●功能安全合規(guī)型
    ●為功能安全應(yīng)用而開發(fā)
    提供的文檔有助于使 ISO 26262 系統(tǒng)設(shè)計(jì)符合 ASIL D、IEC 61508 SIL 3、IEC 60730 C 類和 UL 1998 2 類標(biāo)準(zhǔn)
    硬件完整性高達(dá) ASIL B 和 SIL 2 級(jí)
    ●安全相關(guān)認(rèn)證
    通過 TUV SUD 進(jìn)行， ISO 26262 認(rèn)證達(dá)到 ASIL B 級(jí)且 IEC 61508 認(rèn)證達(dá)到 SIL 2 級(jí)
    ●封裝選項(xiàng)：
    無鉛，綠色環(huán)保封裝
    337 焊球全新細(xì)間距球陣列 (nFBGA) [后綴 ZWT]
    176 引腳 PowerPAD™ 熱增強(qiáng)型低剖面四通道扁平封裝 (HLQFP) [PTP 后綴]
    100 引腳 PowerPAD 熱增強(qiáng)型薄型四通道扁平封裝 (HTQFP) [PZP 后綴]
    ●溫度選項(xiàng)：
    T：–40°C 至 105°C 結(jié)溫
    S：–40°C 至 125°C 結(jié)溫
    Q： –40°C 至 125°C 的自然通風(fēng)下 （汽車應(yīng)用的 AEC Q100 合格認(rèn)證）
  • 技術(shù)資料下載：