■產(chǎn)品名稱:TLV75733PDYDR
■功能名稱:線性和低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器
■概要:
TLV757P 低壓降穩(wěn)壓器 (LDO) 是一款超小型低靜態(tài)電流 LDO,可提供 1A 拉電流,具有良好的線路和負(fù)載瞬態(tài)性能。TLV757P 經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可支持 1.45V 至 5.5V 的輸入電壓范圍,可適用于各種應(yīng)用。為更大限度地縮減成本和解決方案尺寸,該器件可在 0.6V 至 5V 范圍內(nèi)提供固定輸出電壓。此范圍支持現(xiàn)代微控制器 (MCU) 更低的內(nèi)核電壓。此外,TLV757P 具備帶有使能功能的低 IQ,從而可將待機(jī)功耗降至最低。該器件具有內(nèi)部軟啟動(dòng)功能,可降低浪涌電流。該功能可為負(fù)載提供受控電壓并在啟動(dòng)過(guò)程中更大程度地降低輸入電壓壓降。關(guān)斷時(shí),該器件可主動(dòng)下拉輸出以使輸出快速放電并實(shí)現(xiàn)已知的啟動(dòng)狀態(tài)。
TLV757P 在與支持小尺寸總體解決方案的小型陶瓷輸出電容器搭配使用時(shí),可保持穩(wěn)定。高精度帶隙與誤差放大器支持 1% 的典型精度。所有器件版本均具有集成的熱關(guān)斷保護(hù)、電流限制和低壓鎖定 (UVLO) 功能。TLV757P 具有內(nèi)部折返電流限制,有助于在發(fā)生短路時(shí)減少熱耗散。
TLV757 采用流行的 SON 和 SOT23-5 封裝。此器件還采用帶有散熱焊盤的熱增強(qiáng)型 SOT23-5 封裝 (DYD)。與標(biāo)準(zhǔn) SOT23-5 封裝相比,此封裝可顯著降低熱阻。
■特征:
●采用 SOT-23 (DYD) 封裝,具有 60.3°C/W RθJA
●輸入電壓范圍:1.45V 至 5.5V
●可提供固定輸出電壓:
●0.6V 至 5V(階躍為 50mV)
●低 IQ:25µA(典型值)
●低壓降:
●在 1A 下為 425mV(最大值)(VOUT 為 3.3V)
●輸出精度:1%(最大值)
●內(nèi)置軟啟動(dòng)功能,具有單調(diào) VOUT 上升
●折返電流限制
●有源輸出放電
●高 PSRR:100kHz 時(shí)為 45dB
●與 1µF 的陶瓷輸出電容器搭配使用時(shí)可保持穩(wěn)定
●封裝:
●2.9mm × 2.8mm SOT-23-5 (DBV)
●帶有散熱焊盤的 2.9mm × 2.8mm SOT-23-5 (DYD)
●2mm × 2mm WSON-6 (DRV)